导电球形银粉，片状银粉

纳米银粉，微米银粉，**细银粉，球形银粉，片状银粉，Ag           
技术参数
货号	平均粒径	纯度（%）	比表面积（m2/g）	体积密度（g/cm3）	密度（g/cm3）	晶型	颜色
XT-0801-4-1	50nm	99.9	30	0.5	10.5	球形	灰色
XT-0801-4-2	800nm	99.9	15	2.3	10.5	球形	灰色
XT-0801-4-3	1um	99.9	6	5.1	10.5	球形	灰色
XT-0801-4-4	100*2um	99.9	10	2.7	10.5	片状	白色
备注：可根据用户要求,提供其他粒度规格产品
CAS
   7440-22-4?
产品特点 
   银粉末低松比、流动性好；银粉末导电层表面平整,导电性好；高性能导电填充材料,具有良好的抗氧化性。

应用领域 
1.薄膜、**细纤维； 
2. ABS、PC、PVC等塑料基材； 
3.菌、抑菌剂； 
4.用做高温烧结型导电银浆和低温聚合物导电银浆； 
5.主要适用于高温烧结型导体浆料的导电填料,通过该系列银粉组合可实现不同目标的烧结结同时也可用于催化剂、抗菌材料等特殊用途；也用于导电涂料、导电油墨、聚合物导电银浆的导电填料；是高性能导电填充材料,具有良好的抗氧化性。广泛应用于电子浆料、电子产品的导电、电磁屏蔽、抗菌杀毒。

包装储存
   本品为惰气防静电包装,应密封保存于干燥、阴凉的环境中,不宜长久暴露于空气中,防受潮发生团聚,影响分散性能和使用效果。( 联系Q    固话：021-34780213     手机： ）
纳米银粉，微米银粉，**细银粉，球形银粉，片状银粉，Ag    英文名称Silver powder